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计划2020年投产 博世开始研发碳化硅

据懂得,德国企业博世今朝正在研发碳化硅(SiC)半导体,用以进一步提升电动车的能源应用效率,估计该半导体材料将于2020年开始投产。

碳化硅被业界普遍觉得是下一代功率半导体材料,它具有高临界击穿电场、高电子迁移率的上风。比拟如今的IGBT功率半导体,它的发烧更低,效率更高,节省的能耗能够为电动车带来约6%的续航里程提升。

如今,电动车企普遍寄托提升电池容量的要领来增添续航里程,然而受限于电池技巧的成长速率以及资源,电动车企已经很难再经由过程此措施得到显明的续航提升,且要面临较高的安然风险。在这样的背景下,若何提升电动车的能源应用效率,低落能耗成为业界提升电动车续航的另一个思路。今朝,特斯拉在Model 3以及新款Model S、Model X车型的驱动系统电控单元上,率先采纳了碳化硅半导体,并带来了出色的能耗体现。博世或许恰是看到了碳化硅半导体长远的成长前景,以是开始出力研发碳化硅半导体,但它也存在制造资源过高的问题,有待制造商办理。(消息滥觞:slashgear;编译/汽车之家 胡永彬)



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